半导体晶圆抛光与研磨设备市场展望至2035：预计以5.2% CAGR增长至约7.709亿美元

TSMC 请供应商开发约 5µm HBM 微凸块：以减半凸块高度换取密度，而非改用混合键合

SEMICON Taiwan 2026观察：AI红利扩散至全产业链，CMP耗材与设备材料厂商率先受益

鼎龙股份第三条软抛光垫产线开工：规划年产能30万片，剑指玻璃基板与大尺寸抛光垫

安集科技保密递表港交所，CMP抛光材料国产替代加速「A+H」布局

三菱化学量产超高纯胶体二氧化硅，加码半导体抛光材料原料

Hyperion 发布《半导体金刚石解决方案》指南，覆盖 CMP 全流程

Qnity Electronics 推出 Optivision™ Max 系列 CMP 抛光垫，瞄准先进制程工艺控制

Ebara获华尔街上调目标价，CMP设备受AI驱动

CMTX 押注垂直整合，剑指半导体零部件市场

PlanarDisk™ CVD金刚石膜CMP调节器：技术特点与性能优势

PlanarPad™无孔隙CMP抛光垫 vs 传统多孔抛光垫：性能对比分析

美光承诺30亿美元强化美国半导体供应链

蔡司在韩国龙仁设立半导体创新中心，支援本土芯片制造商

SK海力士在美上市，AI驱动内存芯片需求激增

日本半导体设备对华销售额下滑，出口管制影响持续显现

Global Semiconductor Sales Increase 29.8% Year-to-Year in November

2025年集成电路领军人才落户项目授牌仪式

平坦然（苏州）技术有限公司参加第十八届第一批科技领军人才评审答辩会

平坦然（苏州）技术有限公司SIP集成电路产业园新办公室入住

平坦然技术有限公司：在SIP集成电路产业园的开业典礼上迈入发展新篇章

Intel and UMC Announce New Foundry Collaboration

5 Semiconductor Industry Predictions for 2024

TSMC Says It Expects to Produce 1nm Transistors by 2030

中国半导体设备和材料行业迎来黄金期?

和评理｜对华半导体出口管制升级：不计后果打压中国 美国此举为祸全球

张忠谋：台湾半导体优势30年后将不复存在

60秒看懂化学机械抛光（CMP）优势和构成

抛光垫和抛光液是CMP的重要原材料

化学机械抛光