Hyperion 发布《半导体金刚石解决方案》指南，覆盖 CMP 全流程

2026年7月29日，总部位于美国俄亥俄州的 Hyperion Materials & Technologies 宣布发布全新的《半导体金刚石解决方案》指南，系统介绍工程金刚石材料与超硬磨料在半导体晶圆制造关键环节中的应用。

随着 AI 基础设施、先进电源系统和高频通信需求加速增长，半导体制造商越来越多地采用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、蓝宝石、氮化铝及硅等衬底材料。这些材料具备更高的功率密度、更快的开关速度与更优的热性能，但硬度高、脆性大、对缺陷敏感，给加工带来全新挑战。

该指南覆盖衬底晶圆加工与集成电路生产的完整链条，包括晶锭分离、晶圆切片、边缘轮廓加工、研磨、精磨、抛光、化学机械抛光（CMP）、晶圆减薄以及器件与封装划切等工序。通过针对各工序定制磨料粒度分布、颗粒形状、脆性与表面特性，Hyperion 帮助制造商精准控制材料去除率、改善平整度与总厚度偏差（TTV）、降低亚表面损伤，从而保护晶圆及器件良率。

Hyperion 首席技术官 Biju Varghese 表示：“半导体制造在每一道工序都要求不同的性能特性。Hyperion 在特定应用金刚石与硬质材料上的创新，使我们能与客户合作，将金刚石特性与具体设备、材料和制造目标精准匹配。”指南还展示了其金刚石磨料、化合物、浆料及聚晶金刚石坯料等产品组合，强调稳定切削行为、更严几何控制、更低缺陷率、更长刀具寿命与更低材料损耗。

对于从事 CMP 抛光与晶圆减薄相关工艺的从业者，该指南是了解上游磨料材料趋势的有益参考。