
据海外半导体资讯平台报道,美国半导体材料与解决方案供应商 Qnity Electronics 宣布扩充化学机械平坦化(CMP)产品线,正式推出 Optivision™ Max 系列抛光垫,面向先进制程晶圆制造。据介绍,该系列抛光垫旨在帮助晶圆厂在先进节点对关键工艺实现更严苛的过程控制,并已在亚洲 CMP 制造与技术中心完成装机验证。
随着逻辑与存储器件制程持续微缩、层数增加,CMP 步骤数量与平坦化精度要求不断提升,抛光垫作为关键耗材的损耗与替换需求同步增长。此次新品发布反映国际材料厂商在 CMP 耗材环节的竞争持续升温,其产品定位与市场策略值得国内供应链关注。