Qnity 15亿美元扩产，夯实CMP材料供应

10月26日，半导体材料供应商 Qnity 宣布一项总额 15 亿美元的扩产计划，将在台湾、韩国、美国亚利桑那州和特拉华州新建 4 座工厂，并计划于 2027 至 2028 年陆续投入运营。

Qnity 表示，本轮扩产主要围绕先进制程与先进封装需求展开，其中 CMP（化学机械抛光）材料是重点方向之一。公司 CMP 材料业务今年增长约 20%，抛光垫与抛光液的需求随先进逻辑与存储产能释放同步走高。

从客户结构看，Qnity 的扩产节奏与台积电 2nm 等先进制程的产能建设相匹配。材料本地化供应可缩短交付周期、降低物流与关税扰动，也便于与晶圆厂在工艺验证阶段更紧密协作。

行业层面，SEMI 预计全球半导体材料市场将从 2025 年的 732 亿美元增长至 2027 年的 920 亿美元。随着晶圆厂从建设期转入量产期，抛光垫、抛光液等高频耗材的需求将随产能爬坡持续释放。

对国内 CMP 材料企业而言，海外龙头加速扩产意味着竞争加剧，但同时也验证了先进制程对高性能抛光材料的刚性需求；在国产替代与本地化供应两条主线下，产品一致性与批次稳定性仍是导入的关键门槛。

来源：Nikkei Asia / LAVX News