KITECH开发大面积CMP设备：5月交付三星，8月入驻平泽园区

韩国生产技术研究院（KITECH）宣布，已开发出可同时支持8英寸与12英寸晶圆的大面积化学机械抛光（CMP）设备。

该设备在兼容小尺寸晶圆的同时，也覆盖大面积基板加工需求，可服务于先进封装、显示与功率半导体等多类制程场景。KITECH 表示，设备整体耗电约30kW，仅为海外同类设备的一半左右，有助于降低晶圆厂的单位加工能耗。

在耗材方面，该设备把抛光垫更换周期延长至原有水平的11倍，可显著减少抛光垫消耗与停机换装时间，从而降低单片晶圆的耗材成本。这一指标对CMP这类高频耗材工序而言，直接影响量产线的运营成本。

产业化方面，首台设备计划于2026年5月交付三星电子，PA10与PA300机型将于8月进入三星平泽园区。若导入顺利，将为本土CMP设备供应链提供新的选择。

对CMP抛光垫与抛光液厂商而言，设备端向低能耗、长换垫周期演进，意味着单台设备的耗材消耗节奏将被重估，配套耗材的性能匹配与寿命管理将成为下一阶段竞争重点。

来源：东亚科学（Dong-A Science）